如何确定PCBA上做锡膏厚度量测点?我这个厂是7个点,不知道有没有什么规律

来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/05/10 06:15:54
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1、按照目前的选点要求进行选择评估测量的位置,选点要求为:Fine Pitch
IC、Fine Pitch CONN、0402、0603、0805 等元件、以及认为特别需要
管控位置
2、调整印刷参数後,首先测量以上10 点的锡膏厚度的总平均值是否符合试验的锡
膏厚度要求;不符合继续调整,符合则置件32pcs.
3、观察炉前和焊接後的品质,每笔锡膏厚度试验数量均为
32pcs.
4、按照以上排序逐步提高锡膏厚度进行验证,如锡膏平均厚度达到190 焊接後U1
短路,即认为U1 位置为需要管控和测量的位置.
5、继续试验以此增加锡膏厚度,直至找出5 个最先出现品质异常的元件位置,即确
定选点的位置和数量.

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