芯片怎么封装
来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/05/02 12:43:36
芯片怎么封装芯片怎么封装芯片怎么封装简单的说封装就是将已经制造好的裸芯片用其他材料（比如树脂、陶瓷等）包起来.当然中间有十几个工段,一般依次如下：磨片——划片——装片——后烘——键合——塑封——后固化
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简单的说封装就是将已经制造好的裸芯片用其他材料（比如树脂、陶瓷等）包起来.当然中间有十几个工段,一般依次如下：磨片——划片——装片——后烘——键合——塑封——后固化——去飞边——电镀——打印——切筋打弯——外观检查——测试——包装.我干的就是这一行,其中还是很复杂的.
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