半导体封装中金属刀切割和树脂刀切割有什么区别

来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/05/09 12:35:47
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半导体封装中金属刀切割和树脂刀切割有什么区别
区别在于封装的硬化程度的不同