集成电路封装工艺的基本原理

来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/05/10 20:24:41
集成电路封装工艺的基本原理集成电路封装工艺的基本原理集成电路封装工艺的基本原理裸片放在基座上,每个引脚打上细细的金属线,然后模具上下压紧密注入融化的一次性胶.胶硬化之后将模具松开,用激光打标机打上IC

集成电路封装工艺的基本原理
集成电路封装工艺的基本原理

集成电路封装工艺的基本原理
裸片放在基座上,每个引脚打上细细的金属线,然后模具上下压紧密注入融化的一次性胶.胶硬化之后将模具松开,用激光打标机打上IC的标识