LED封装工艺

来源：学生作业帮助网 编辑：六六作业网 时间：2024/04/29 09:33:22
LED封装工艺LED封装工艺LED封装工艺LED封装工艺流程简述：1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上2、放到邦定机上用金线把LED的正负极与支架上的正负极连通3、向支架内填充荧光粉4、封胶5、

LED封装工艺
LED封装工艺

LED封装工艺
LED封装工艺流程简述：
1、将LED芯片用高导热的胶水固定到支架上
2、放到邦定机上用金线把LED的正负极与支架上的正负极连通
3、向支架内填充荧光粉
4、封胶
5、烘烤
6、测试及分拣
这只是一个简述,实际上具体的生产工艺,需要根据投产所采用的芯片、支架及辅料（例如荧光粉、胶水等）以及机器设备来设计.
LED芯片是LED最核心的部分,选用得当可以提高产品品质、降低产品成本.
而辅料,则决定了LED的发光角度、发光色泽、散热能力以及加工工艺.

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