LED封装详细流程?
来源:学生作业帮助网 编辑:六六作业网 时间:2024/05/15 05:06:39
LED封装详细流程?LED封装详细流程?LED封装详细流程?固晶—焊线—灌胶(模压)—切割(分离)—分光—包装—入库固晶通俗的说是用固晶胶(银胶,绝缘胶)把芯片粘在支架上,然后把胶水烤干后,进入下工序
LED封装详细流程?
LED封装详细流程?
LED封装详细流程?
固晶—焊线—灌胶(模压)—切割(分离)—分光—包装—入库
固晶
通俗的说是用固晶胶(银胶,绝缘胶)把芯片粘在支架上,然后把胶水烤干后,进入下工序.
焊线
是用金线把芯片上的正负极与支架连接起来
灌胶
又叫点胶,是用胶水(环氧胶、硅胶)点进杯口,然后烘烤.
(模压)
主要是针对PCB板材,
切割(分离)
是把材料分成一颗一颗的
分光
根据客户需要,分出客户所要的色温
包装
分卷带包装,和散装(包装钱材料除湿)
入库
贴上相应的标签,流入仓库
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